芯擎科技联合十余家“Token工厂”龙头,共商AI智能体生态繁荣落地

发布时间:2026-09-24 作者:芯擎科技

9月23日,由南京江北新区管委会主办,芯华章科技、芯擎科技共同协办的“智聚江北・协同共生——AI 智能体产业落地闭门研讨会”在江北新区顺利举行。

南京江北新区党工委委员、管委会副主任徐翔,研创园党工委书记、管办主任、南京海峡两岸科工园党工委书记吴恒,研创园党工委委员、管办副主任王静等领导出席会议。来自芯擎科技、芯华章科技、摩尔线程、博泰车联网、江苏北联国芯、滴水智行、无问芯穹、盛科通信、上海兆芯、杭州微纳核芯与头部大模型公司等近二十余家产业链头部企业的代表齐聚一堂,围绕车规芯片、EDA工具、存算一体等关键领域,深入探讨AI 智能体规模化工程落地的协同路径。


研讨会上,南京江北新区党工委委员、管委会副主任徐翔指出,研创园目前已构建起涵盖芯片设计、封测、算力底座及AI应用的完整集成电路与人工智能产业链。当前AI产业的竞争焦点正从单纯的“大模型参数堆叠”转向“智能体(Agent)工程化落地”,而智能体的真正落地,离不开国产芯片、大模型、操作系统与场景验证等多主体的深度协同。

芯擎科技重点分享了车载和端侧智能体落地实践:车规级AI芯片、高算力AI Box硬件与AI Agent软件框架,是车载和端侧智能体量产的核心底座。芯擎正在积极联动产业链伙伴推进软硬适配,打通“芯片‑网络‑大模型‑应用”全链条,加速端侧AI智能体走向量产。

最后,与会各方达成共识,智能体的规模化落地需要芯片、EDA工具、算力平台、应用服务商协同共建。行业应共同迭代端云协同架构、完善车规算力适配、探索车载智能体安全规范,打通完整产业链路,构建车端AI智能体生态闭环。芯擎科技将持续发挥车规芯片底座优势,携手产业链上下游生态伙伴,共同推进端侧智能体安全、加速规模化落地。