我们基于世界领先的技术优势，研发先进的汽车电子芯片

热点新闻
2026-09-16

芯擎科技汪凯博士出席2026新思科技开发者大会

今日，以 "芯融・万象" 为主题的 “2026 新思科技开发者大会”隆重举行。这是新思科技面向全球科技生态的年度盛会，新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi、新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧、芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士、台积电（中国）总经理罗镇球等出席大会，与全球生态伙伴共同探讨技术融合如何释放新的产业价值与创新机遇。
了解更多
热点新闻
2026-09-01

芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”在无锡正式签约

今日，由无锡市人民政府与江苏省工业和信息化厅共同主办的“2026集成电路（无锡）创新发展大会”盛大启幕，同期举办的“第八届无锡太湖创芯会议”在无锡滨湖区举办。会议期间，芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”项目正式签约。
了解更多
热点新闻
2026-08-27

1个行标+1个团标，芯擎牵头制定智能座舱行业权威标准

在中国工业和信息化部的指导下，由芯擎科技牵头制定的汽车芯片行业标准QC/T 1293‑2026《汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法》已正式发布，并将于2026年12月1日实施。与此同时，由芯擎科技参与制定的团体标准T/CAAMTB 389‑2026《汽车计算芯片信息安全技术要求及试验方法》也已于日前发布。
了解更多
热点新闻
2026-07-23

从汽车到万物 | 芯擎用车规硬核价值，筑基全场景智能体算力底座

7月22日，由中国汽车工业协会主办的“2026中国汽车论坛”盛大开幕，芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士应邀出席开幕式并发表主旨演讲。作为中国高端芯片的代表企业，芯擎科技以车规级芯片为根基积累了雄厚的技术实力和市场优势，正从智能汽车领域向端侧智能领域纵深拓展，为工业机器人、具身智能、智能家居等众多场景提供核心算力平台。
了解更多
热点新闻
2026-05-25

芯擎科技汪凯：用百万智能车检验的车规芯，驱动端侧智能新纪元

2026年5月21日至5月22日，中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表，芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势，从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域，成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。
了解更多
热点新闻
2026-05-14

“重仓”工业机器人 | 芯擎科技与仙工智能达成战略合作，共筑智能体“超级大脑”

近日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的平台型具身智能机器人公司仙工智能正式签署战略合作协议。双方将围绕工业自动化和具身智能领域，联合构建“车规级芯片算力 + 工业机器人算法”一体化平台，面向全球市场推出高性能、高可靠、可快速落地的智能机器人解决方案。
了解更多