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2026-05-25
芯擎科技汪凯：用百万智能车检验的车规芯，驱动端侧智能新纪元
2026年5月21日至5月22日，中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表，芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势，从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域，成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。