10月21日，2026世界智能网联汽车大会在北京盛大启幕。芯擎科技在中国汽车芯片联盟“中国芯展区”亮相，集中展示了国产高端车载及端侧AI芯片的技术迭代成果，包括全系芯片、“舱行泊一体”智能汽车解决方案，以及具身智能芯片解决方案，将面向下一代端侧智能的算力成果在大会上一一展现。
（前排左起：中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、中国科学技术协会名誉主席万钢、中国国际贸易促进委员会机械行业分会会长周卫东）
中国科学技术协会名誉主席万钢，中国国际贸易促进委员会机械行业分会会长周卫东，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬等领导莅临芯擎科技展台参观指导。
在具身智能展区，芯擎科技展出龍鹰一号、星辰一号、龍鹰二号等核心芯片——作为端侧智能体的算力“大脑”，芯擎科技提供不同层级的高性能AI算力芯片，支持多传感器融合、实时感知、本地决策等智能体核心能力。
在现场最引人注目的仿真汽车模型中，搭载了芯擎科技的“舱行泊一体”解决方案，该方案融合智能座舱、高级辅助驾驶以及泊车等功能，现已搭载在全球众多热销车辆中。
（芯擎科技“舱行泊一体”解决方案）
依托自研芯片架构，芯擎持续夯实端侧AI算力根基，兼顾高算力、低功耗、车规级可靠性，从智能汽车舱驾融合，到面向工业机器人、具身智能等更广阔的端侧智能场景，率先成功探索车载算力向通用端侧智能延伸的落地路径。
（芯擎科技智能座舱芯片、智能驾驶芯片、工业芯片和AI加速芯片）
芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示：“每年的世界智能网联汽车大会都是产业交流的盛宴，芯擎始终坚持‘强研发’和‘大生态’合作模式，期待和全球伙伴一起，稳步推进国产端侧算力芯片的商业化落地，为智能网联、具身智能产业提供扎实可靠的‘中国芯’支撑。”