今日，以 "芯融・万象" 为主题的 “2026 新思科技开发者大会”隆重举行。这是新思科技面向全球科技生态的年度盛会，新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi、新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧、芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士、台积电（中国）总经理罗镇球等出席大会，与全球生态伙伴共同探讨技术融合如何释放新的产业价值与创新机遇。

会上，汪凯博士以《应用驱动算力变革：车规级芯片迈向端侧智能核心引擎》为题发表演讲，分享芯擎科技对端侧智能趋势的研判与产业实践。

（芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士）

汪凯博士指出，AI应用爆发带动算力需求急剧攀升，相比于云端的发展，端侧AI芯片的出货量呈现了更高速的增长，端侧智能已经成为AI落地最大应用场景。智能汽车、工业机器人、具身智能、智慧医疗、智慧农业、智能家居等多元端侧应用场景，对芯片提出了高算力、异构协同、超大内存带宽、车规级功能安全、软硬深度协同的全新要求。

“AI Agent正在反向定义端侧芯片架构，车规级芯片的高可靠、高安全、强实时性的技术特质，是端侧AI进行安全、稳定决策的算力底座。”汪凯博士表示。

芯擎科技依托全球超百万量产车型验证的车规芯片技术积淀，完成技术能力的跨场景迁移和应用，率先构建了覆盖智能座舱、智能驾驶、舱驾融合、AI加速、工业级芯片等完整产品矩阵，产品能力覆盖从轻量级到旗舰级全层级端侧智能的应用，既可支撑各类车载智能Agent，也可赋能机器人、工业设备等多元端侧智能体。

谈及产业协同，汪凯博士分享了芯擎科技与新思科技的长期深度合作成果。依托新思全流程EDA工具链、高性能IP核与系统级协同设计能力，双方弥合了AI应用新需求与芯片性能之间的差距，实现设计效率、芯片良率的优化，打通了软硬件协同最优路径。

面向未来，汪凯博士表示，芯擎科技将持续深耕车规级SoC技术，坚持技术创新与“大生态”合作模式，致力于将芯擎的产品打造成端侧智能的核心引擎，赋能千行百业的AI体验升级。