在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。

从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。

（2026北京国际车展芯擎科技展位）

真·融合：从分布式到"一个大脑"

从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始，芯擎科技就已率先提出并践行“舱行泊一体”融合路径。现在，“龍鹰二号”将“融合”理念推向了新的高度：更快地实现了AI+智能座舱+智能驾驶的融合。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展发布了“龍鹰二号”，他说道：“智能汽车不再需要‘各司其职’的多个大脑， ‘龍鹰二号’完全可以同时保证AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行。

”夯实的算力底座：让“AI舱驾一体”成为可能

"龍鹰二号"的核心数据，正是为AI舱驾融合而生——
· AI算力高达200 TOPS
· 原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力· 内置多核CPU 360KDMIPS，GPU达到2800GFLOPS

· 带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

汪凯博士表示，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱SoC的量产经验，坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略，率先完成对未来中央计算平台需求的战略占位。

尤为重要的是，“龍鹰二号”通过严格的物理隔离确保了数据和驾驶的安全——芯片内部集成专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD总线，通过硬件分区设计与独立冗余架构，实现舱驾业务的物理级隔离。即便座舱系统在高负载下重启，智驾与车控功能依然稳如磐石。这正是"龍鹰二号"作为整车中央计算中枢的底气所在。

本次车展中，芯擎科技还展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龍鹰一号”工业级芯片。此外，芯擎还在现场演示了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案，以及SerDes解决方案等。