6月13日-16日，2026未来汽车AI技术展在重庆盛大启幕，同期举办的2026中国汽车重庆论坛汇聚汽车产业众多专家学者和优秀企业代表参加。芯擎科技在本次展览中呈现了全系芯片产品、AI座舱等解决方案，芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平受邀出席论坛。

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（芯擎科技AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”）

本次展会，芯擎科技集中展示了“龍鹰”系列座舱芯片以及“龍鹰二号”系列AI舱驾融合芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片，工业芯片以及SerDes芯片等全栈产品。

同时，芯擎重点呈现了“舱行泊一体”解决方案和“AI座舱解决方案”。前者用“龍鹰一号”单芯片集成智能座舱、辅助驾驶与自动泊车三大功能，支持多高清屏幕显示，兼顾高算力与低功耗，可助力车企显著降低系统成本。后者则依托“龍鹰一号”和强大的AI加速芯片“天工100”，覆盖大语言模型等AI智能出行体验。

（芯擎科技AI座舱解决方案）

（芯擎科技“舱行泊一体”解决方案）

在2026中国汽车重庆论坛上，芯擎科技副总裁蒋汉平围绕“汽车芯片国产化突围与供应链安全”展开深度分享。

（芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理 蒋汉平）

他强调，车规芯片生命周期长达10-15年，研发投入高，对功能安全、失效管控、极端环境耐受力有极其严苛的标准。无论是智能汽车还是众多端侧应用，芯片的安全稳定与生命息息相关，而车规芯片的安全等级要远高于消费级芯片。本土芯片应从“跟随”走向自主创新的道路，要以“板凳坐得十年冷”的专注精神来深耕研发。

蒋汉平还介绍到，芯擎科技下一代AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”将于2027年第一季度开启适配，该芯片将兼顾车规级功能安全、高算力与高带宽，柔性架构等领先优势，以自研“中国芯”赋能汽车产业智能化升级，同时为AI时代更广泛的端侧智能体提供核心支撑。