11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式隆重举办。这是中国集成电路领域一年一度的行业盛会，汇集了中国最具先进性和代表性的芯片企业。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士受邀出席大会并在开幕式发表主题演讲，芯擎的5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”（SE2000）荣获本年度“中国芯”优秀技术创新产品奖。

“中国芯”优秀技术创新产品奖是集成电路行业的权威标杆，表彰在技术突破、国产化替代上成果突出的芯片产品。本次芯擎科技的“龍鹰二号”获奖，标志着国产舱驾融合中央计算芯片实现了关键突破，为车规芯片自主可控增添重要力量。

“龍鹰二号”芯片采用5nm车规工艺，拥有200TOPS NPU算力，原生支持7B+多模态大模型部署，高内存带宽可有效解决车载等端侧大模型的数据吞吐瓶颈。该芯片通过独立安全岛、硬件分区冗余设计，实现座舱与智驾业务硬件隔离，达到ASIL‑D最高车规安全等级，攻克了舱驾融合的安全痛点。

目前，芯擎科技的芯片已经在国内外同步供货，出货量逾百万颗。2024年，芯擎科技推出“龍鹰一号”工业级芯片，把车规高可靠的芯片能力延伸到人形机器人、工业装备等场景。

在大会开幕式中，汪凯博士发表了《中国车规芯片的AI跃迁：成为端侧智能的核心引擎》的主题演讲。他表示，在AI浪潮下，车规芯片不只服务于汽车领域，经过量产车型验证过的芯片能力，已经成为是工业机器人、具身智能等端侧智能体的重要竞争壁垒。

他提出，端侧AI的发展给芯片提出了更高要求：算力、带宽、实时性、可靠性四大维度缺一不可，这正是车规级芯片的核心竞争力。

芯擎科技以领先的车规级智能座舱市场为根基，在智能驾驶和更广泛的端侧智能体领域迅速落地，拓展车规芯片更大的产业价值空间。作为国内首款7nm车规级智能座舱SoC，芯擎科技的“龍鹰一号”已连续数年在国内座舱域控装机量中名列前茅。“星辰一号”智能驾驶芯片已开始与车厂合作，即将量产上市。同时，芯擎科技率先与机器人平台、具身智能等端侧智能体合作，成为国内位数不多同时覆盖车载、工业等端侧领域的芯片供应商。

大会期间，由工信部赛迪研究院牵头联合普华基础软件、芯擎科技、东风汽车、长安汽车等生态伙伴共同启动了车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”，行动旨在推动车控操作系统与芯片的协同设计的高效适配，构建开放协同的软硬件技术生态，加快推动国产芯片与操作系统从技术原型走向实车量产。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示：“AI时代为‘中国芯’带来了宝贵的跨越式发展机遇，芯擎将以车规AI芯片的技术创新，夯实‘中国芯’的产业根基，把握端侧AI的变革窗口，推动国产芯片在全球实现更高水平的规模化落地。”