10月28日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）隆重召开。本次大会聚焦AI等前沿议题，芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士受邀出席大会并在具身智能主论坛中发表主题演讲。同期，芯擎科技登陆年会汽车创新技术展，集中展出AI座舱解决方案、“舱行泊一体”解决方案和全系芯片产品等。

在具身智能主论坛上，汪凯博士表示，随着大模型技术加速落地，国内AI Token日调用量在2024‑2026年间实现1400倍爆发式增长，端侧智能迎来重大发展机遇，具身智能正是端侧AI的下一个核心战场。作为端侧智能的算力底座，车规芯片集大算力、高带宽、实时响应和安全可靠于一体，已成为端侧AI产品的核心竞争门槛。

（芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士发表演讲）

目前，智能汽车是规模最大、验证最充分的端侧AI场景。作为高性能车规和工业芯片的领航者，芯擎科技已经在智能座舱领域具备了夯实的市场优势，根据弗若斯特沙利文统计，按智能座舱域控制器SoC芯片装机量计，2025年芯擎科技“龍鹰一号”智能座舱SoC位列国产供应商首位，并同步销往东南亚、欧洲和美洲等海外市场

（芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士发表演讲）

在智能驾驶领域，芯擎科技“星辰一号”智能驾驶芯片已开始与车厂合作，车辆即将量产上市。芯擎于2024年推出的“龍鹰一号”工业级芯片，已率先开展了与机器人平台、具身智能和智能家居等伙伴的合作。

作为国内位数不多同时覆盖车载、工业领域的芯片供应商，芯擎已搭建了完整的产品矩阵，覆盖智能座舱、智能驾驶、AI加速芯片、工业级芯片和SerDes高速连接芯片。其AI舱驾融合芯片龍鹰二号（SE2000）在展览上备受瞩目，该芯片AI算力达到200TOPS，原生支持7B+多模态大模型并行运行，计划2027年Q1完成适配落地。

本次展会上，芯擎科技还展示了AI座舱解决方案、“舱行泊一体”解决方案，以及芯擎方舟全栈开放计算平台，这一平台完整覆盖了操作系统、底层系统软件、中间件、算子算法库、AI工具链以及开发者生态，赋能工业机器人、具身智能、智慧医疗、智能家居等多元端侧AI应用。

（芯擎科技在本次大会上展示全系芯片矩阵）

（芯擎科技单芯片“舱行泊一体”解决方案）

（芯擎科技AI座舱解决方案）

“芯擎科技是国内较早专注车规芯片的供应商之一，依托在智能汽车领域沉淀的技术能力与市场经验，我们形成了芯片跨场景拓展的核心竞争力。从智能汽车走向更广阔的端侧 AI 赛道，我们迁移的不仅是单颗芯片性能，更是历经百万级量产验证的整套芯片系统。芯擎车规芯片在全球汽车平台的应用实践，为端侧智能提供了可迁移的宝贵方法论。” 汪凯博士讲到。