8月28日至29日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会成功举办，这是国内一年一度的集成电路领域高规格、全产业链的闭门行业盛会。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士受邀参与论坛，与海内外产业领袖展开深度研讨。

在29日举办的大会主论坛中，来自国内外近400位集成电路龙头企业家、行业领袖和专家学者齐聚会场，以"新市场·新格局"为主题，共同研判新形势下半导体产业的未来走向与发展趋势。

（芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在论坛上发言）

对于当下AI产业链爆发的行业发展，汪凯博士表示，AI对半导体是长期的、结构性变革，算力重心正由云端向端云协同、端侧AI迁移，端侧AI芯片长期增速将高于云端芯片。依托严苛车规验证沉淀的技术底座，车规芯片能力可以向外复用至工业机器人、具身智能等新兴赛道。

谈及行业普遍关注的舱驾融合话题，汪凯博士判断，轻量化舱行泊一体已搭载在众多车型中，芯擎科技的“龍鹰一号”单芯片“舱行泊一体”解决方案早已经搭载于银河E5等车型中，并在全球畅销。而单芯片舱驾融合将在2028‑2030年迎来规模化普及，其最大价值将首先体现在中低端车型上，高端车型短期仍将采用多芯片方案。

在会上，汪凯博士还分享了芯擎科技在智能汽车和工业机器人领域的最新进展。据第三方最新数据显示，芯擎科技在2026年1-6月中国乘用车座舱域控芯片装机量排行中，依旧保持国产芯片的头部位置，且成长空间巨大。同时，芯擎在智能驾驶、工业机器人等领域均保持快速增长。