8月13日，芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士受邀出席2026西门子EDA年度技术峰会，会同西门子全球技术专家、产业链上下游生态伙伴，围绕 “AI 驱动半导体变革” 核心议题展开深度交流研讨。

（芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士）

在峰会圆桌对话中，汪凯博士聚焦车规芯片的端侧AI应用、半导体全价值链重构等方向，系统分享了芯擎科技深耕车规级AI芯片所积累的落地实践与行业思考。

汪凯博士分享到，面对智能汽车向舱驾融合、端到端车载大模型发展的趋势，车规算力平台的优势更加显著。对于芯片设计企业而言，核心思路是在成熟的车规体系内，用标准化、可预判的底层硬件安全基座，来承载迭代速度快、需求多变的端侧 AI 算法，在支撑算力长期迭代的同时，牢牢守住行车安全的“红线”。

汪凯博士特别强调，“AI 定义汽车” 的产业时代已然来临，但车辆功能安全永远是所有技术创新的前置核心准则——

芯擎科技是国内首个实现车规级智能座舱芯片规模化量产的供应商，也是面向各类端侧智能体打造算力底座的芯片设计企业，旗下全系车规算力平台均采用异构架构方案，通过底层硬件隔离机制筑牢安全防线，每一款芯片都搭载独立的ASIL-D级硬件安全岛，完成安全控制域与AI算力域的物理隔断，为智能汽车打造兼具高算力、高带宽、高可靠性三重优势的底层安全。

论坛尾声，在谈及行业长期发展愿景时，汪凯博士表示：“芯擎深耕车规芯片设计领域，同时为汽车、工业机器人等多元端侧 AI 场景提供核心算力支撑。我们希望依托自主核心技术的持续深耕，将智能汽车领域成熟的安全标准与工程体系输出复用，高效高质地推动AI在工业机器人、具身智能等多元场景的规模化应用，将芯擎的产品打造成最具竞争力的端侧智能数字底座。”