今日，由中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”盛大召开，会上揭晓了荣获“2025中国汽车芯片创新成果”奖项的国产芯片公司，芯擎科技因在智能座舱芯片领域的深厚积累与前瞻布局，凭借下一代AI座舱芯片“龍鹰二号（SE2000）”荣获“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。
“中国汽车芯片创新成果”是面向汽车芯片领域的专业奖项，聚焦汽车芯片技术突破与产业化应用，评选标准涵盖技术创新性、市场前瞻及对产业链的贡献等。芯擎科技已连续两年荣获该奖项。
芯擎科技在智能座舱芯片领域已成绩斐然。2021年，芯擎率先发布国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，此后该芯片迅速量产并“上车”，覆盖全球各大主流市场，2024年已位列国产同类芯片市占率第一。目前， “龍鹰一号”已搭载于数十款主力车型中，包含吉利领克系列、银河系列、一汽红旗天工系列、长安启源、以及德国大众在南美和印度的车型等。
基于“龍鹰一号”积极的市场反馈和新的市场需求，芯擎科技全力研发新一代AI座舱和舱驾融合芯片“龍鹰二号”，精准定位高阶舱驾融合需求的产品，为中高端车型市场提供更强大的智能座舱解决方案。
目前，芯擎科技已推出“龍鹰”系列智能座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片以及十余款智能汽车解决方案，率先成为可同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的本土芯片供应商。