今日，2025“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在行业的瞩目中圆满落幕。"中国芯"奖项是国内集成电路产业发展的风向标，大会汇聚集成电路领域顶尖专家、政府领导与领军企业代表，是一年一度的国家级集成电路产业交流盛会。

芯擎科技已连续四年荣获“中国芯”大奖，今年更是凭借7nm高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”斩获核心大奖“重大创新突破产品”奖。该奖项只有三颗芯片入选，芯擎科技是国产车规芯片领域唯一获此殊荣的公司。此次获奖既是对“星辰一号”技术创新与产业应用价值的双重肯定，也是对芯擎科技深耕车规芯片领域、坚持自主创新的高度认可。

“星辰一号”是芯擎科技在2024年推出的7nm全场景高阶辅助驾驶芯片，填补了同等算力国产智能驾驶芯片的空白。

该芯片采用多核异构架构设计，CPU算力达250KDMIPS，单颗芯片AI算力峰值高达512TOPS，通过多芯片协同方案可实现最高2048TOPS的算力输出。同时，“星辰一号”具备强大的平台化支撑能力，既可全面覆盖传统 CNN 类算法，又原生支持 Transformer 类算法，支持单核到多核灵活扩展，多核架构可实现单模型高效运行与多模型物理并行计算的双重模式。芯片内置ASIL-D最高等级功能安全岛，在功能安全、数据安全与技术前瞻性方面实现多维突破，为智能驾驶应用提供高可靠、高安全的底层支撑。

自成立以来，芯擎科技已成功推出“龍鹰”系列智能座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片以及“天工”系列AI加速芯片，是国内为数不多可同时覆盖智能座舱和智能驾驶两大领域关键SoC的芯片供应商。

2021年，芯擎科技自研推出国内首款7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前仍是国内唯一可以大规模量产该类芯片的供应商。去年底，“龍鹰一号”首个冲出国门、获得德国大众总部海外车型订单，稳居国产座舱芯片装机量首位。目前，芯擎科技正在研发下一代智能座舱SoC“龍鹰二号”，计划于明年推出。