近期，第八届世界智能网联汽车大会（WICV）在北京成功举办。这是我国首个经国务院批准的国家级智能网联汽车专业会议，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办。大会期间，芯擎科技展示了“舱行泊一体”解决方案以及核心芯片产品，并荣膺“2025中国汽车芯片优秀供应商”的殊荣。

在中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2025汽车芯片供需对接会”中，揭晓了“中国汽车芯片优秀供应商”重磅获奖名单。该奖项旨在表彰汽车芯片领域具有卓越技术和市场贡献的企业。

芯擎科技是中国高性能车规芯片的杰出代表，不仅在2024年取得国产座舱芯片市占率第一的成绩，还获得德国大众总部的海外车型大额订单。目前，芯擎科技正在研发下一代智能座舱SoC“龍鹰二号”，计划于明年推出。

在“中国芯”展区，芯擎科技展示了基于智能座舱芯片“龍鹰一号”研发的“舱行泊一体”解决方案。“龍鹰一号”首创性地在一颗芯片上实现了智能座舱、辅助驾驶和自动泊车功能的高度集成。单芯片即可支持7个高清屏幕的不同内容的显示，除了传统的车内娱乐系统，仪表盘外，还可以提供自动泊车和主动安全功能，助力车厂达到降本增效的目标。

在本届WICV期间，芯擎科技创始人、CEO汪凯博士也受邀出席同期举办的芯片大会并发表《重塑“中国芯”核心价值：持续发展，引领产业》主题演讲。