2025年10月16日-19日，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办的2025世界智能网联汽车大会（WICV）隆重开幕。作为本届WICV的重要会议之一，由中国汽车技术研究中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所联合承办的芯片大会“以前沿科技创新引领汽车芯片产业新格局”同期成功举办。

此次会议聚焦汽车芯片的前沿技术、产业化应用和生态建设，邀请来自政府机构、科研院所、芯片企业及高校的专家代表展开深入研讨，共同畅谈芯片技术在智能网联汽车发展中的核心作用与未来趋势。芯擎科技创始人、CEO汪凯博士受邀参会并发表主题演讲。

（芯擎科技创始人、CEO  汪凯博士）

会上，工信部电子第五研究所副所长王勇以“筑牢汽车芯片质量基石，助力整车安全可靠”为题，强调芯片质量是智能网联汽车安全运行的根基。中汽中心首席专家夏显召博士就“汽车芯片健康生态及检测技术发展趋势”展开分析，指出车规芯片测试及质量管理是保障车辆长期可靠运行的关键。

芯擎科技汪凯博士在主题演讲中说到，在汽车产业智能化、网联化浪潮下，高端汽车芯片已成为产业发展的战略核心，其性能与可靠性直接关乎智能网联汽车的未来走向。芯擎科技有责任、也有能力在这一变革中发挥关键作用。作为高性能车规和工业芯片的领航者，芯擎科技要为国产芯片的可持续、高质量发展做出实质贡献，重塑“中国芯”的核心价值。

汪凯博士介绍了芯擎科技在高性能车规芯片领域的最新成果，他指出，芯擎科技已成功构建了覆盖智能座舱与智能驾驶的全系列解决方案，实现了中国车规芯片从“做得出”到“做得强”的跨越。

2024年，芯擎科技的7nm智能座舱SoC“龍鹰一号”已成为国产座舱市占率第一的芯片，也是首个获得海外长期大额订单的国产座舱芯片，与德国大众总部合作，从欧洲、南美、东南亚、印度等海外市场逐步向全球市场进军。同时，芯擎科技在2024年底发布了高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，不仅对标国际顶流产品，还在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了市场先进主流产品。

汪凯博士强调：“推动芯片技术自主创新、构建健康产业生态是当前产业发展的核心任务。芯擎科技始终秉持这一理念，通过持续的技术突破和生态建设，不断提升国产汽车芯片的核心竞争力。”

会议最后，中汽研科技有限公司总经理董长青总结指出，汽车芯片产业的繁荣，是一场深刻的“协同创新”实践。从设计、制造、封测，到验证、应用与系统集成，没有任何一个环节是孤岛。当前，一个紧密协作、共荣共生的产业新生态正在加速形成。