7月22日，由中国汽车工业协会主办的“2026中国汽车论坛”盛大开幕，芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士应邀出席开幕式并发表主旨演讲。作为中国高端芯片的代表企业，芯擎科技以车规级芯片为根基积累了雄厚的技术实力和市场优势，正从智能汽车领域向端侧智能领域纵深拓展，为工业机器人、具身智能、智能家居等众多场景提供核心算力平台。

（芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士）

端云推理均需破题，车规芯片是关键

当前AI产业迎来算力需求爆发期，2024年至2026年，中国Token日均调用量激增1400倍，全球端侧AI芯片出货增速持续超越云端芯片。然而云端推理高度依赖网络，成本高昂且存在延迟与隐私风险。普通端侧设备则算力与存储均受限，软硬件碎片化严重，难以承载具备自主推理规划能力的AI Agent。

汪凯博士在演讲中系统阐释了芯擎科技以车规级芯片为根基，向端云结合纵深拓展的战略布局与技术路径。

他表示，AI Agent正在反向定义端侧芯片的设计标准。随着大模型从云端走向终端，端侧芯片不再仅以峰值算力论英雄，而是要围绕Agent对多模态感知、长上下文记忆、自主推理规划与持续任务执行的核心诉求，对芯片这一算力底座提出了更高要求。

“车规级芯片经过智能汽车这一最严苛端侧场景的千锤百炼，天然具备承载AI Agent的底层硬件禀赋。”汪凯博士说。

车规芯片硬件分区隔离与独立的冗余设计，可确保智能体安全自主决策，即便局部故障也不影响终端基础功能；高带宽与超大片上缓存，配合高效AI物理算力，能够满足Agent多模态感知与长上下文LLM的实时运算需求；硬件可信根与HSM/TEE加密引擎，保障Agent用户交互数据与自主决策指令全程本地加密，从源头解决隐私安全痛点。

从智能汽车到全场景端侧，AI Agent矩阵加速落地

智能汽车是目前最大的端侧AI落地场景，据弗若斯特沙利文数据，按智能座舱域控制器SoC芯片装机量计，2025年芯擎的车规级座舱芯片“龍鹰一号” 在中国汽车SoC芯片市场供应商中排名第一。

汪凯博士指出，芯擎科技是国内车规级芯片的最早实践者之一，更是国内目前唯一实现7nm高算力车规座舱芯片大规模量产的供应商。芯擎已完整走通了从架构定义、芯片设计到车规认证、百万级出货的全链路闭环。

凭借领先的架构设计与大规模量产实践经验，芯擎科技在高性能车规芯片领域构筑了坚实的竞争壁垒。其芯片产品在CPU、GPU、NPU等关键计算单元上均达行业领先水平，AI算力可灵活扩展至高阶旗舰等级，从容应对多模态大模型实时推理对并行吞吐与内存带宽的极致要求，真正将高性能从设计指标转化为实际应用价值。

作为高性能车规和工业芯片的领航者，芯擎已构建了全场景端侧算力产品矩阵：车规级“龍鹰”系列智能座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片、“天工”系列AI加速芯片，以及面向工业与高速连接领域的“龍鹰一号”工业级芯片和SerDes高速传输芯片。

从智能汽车算力底座到端侧智能体核心引擎

汪凯博士表示：“AI算力浪潮席卷全球，芯片企业的角色已从算力提供商升级为中央计算平台的设计者。芯擎因车规而生，正大步将车规硬核底蕴释放至工业机器人、智能家居与具身智能等广阔领域，我们有信心率先完成对AI全域应用场景的破局，成为端侧智能的基石与最优算力平台。”

如今，端侧智能的胜负手已不完全取决于单一芯片的算力峰值，而是车规级可靠性、异构计算灵活性与生态系统的深度协同。今年4月，芯擎科技推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，支持7B+多模态大模型并行推理，具备LPDDR6超高带宽，最高内存带宽达518GB/s，毫秒级响应支撑多模态大模型实时推理。其柔性架构、硬件隔离、ASIL-D功能安全、多级能效优化等车规核心技术，天然适配工业与具身智能等端侧场景。

此外，芯擎科技的全栈软件工具链与开放的“大生态“体系，也为跨场景拓展提供了坚实支撑。芯擎已经与德国大众、宇通客车、文远知行、卓驭科技和仙工智能等全球合作伙伴达成合作，基于自身多款芯片产品与多元计算平台，助力客户快速开发面向不同场景的智能终端。