近期，2025金砖国家工业创新大赛颁奖典礼圆满落幕。作为国产高端汽车芯片的杰出代表，芯擎科技从金砖及伙伴国家的1396个顶尖参赛项目中脱颖而出，同时获得“人工智能赛道”选拔赛的金奖，以及大赛二等奖，在国际舞台上大放异彩。

本届大赛由金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地与国家工信部联合主办，聚焦人工智能、绿色产业、低空装备产业等5个核心赛道，发掘全球工业创新标杆成果，促进金砖国家产业技术交流合作。

芯擎科技的参赛项目《车规级高算力智能辅助驾驶SoC芯片与系统》以7nm车规级高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”为核心，结合国产芯片智能舱驾融合的全场景应用，详述了技术关键与创新点，其技术突破性、产业实用性与国际适配性获得评委一致高度认可。

作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商，芯擎科技推出的“星辰一号”芯片已实现多项技术突破。

该芯片采用先进工艺与多核异构架构，NPU算力高达512TOPS，通过多芯片协同可拓展至2048TOPS，全面满足L2至L4级智能驾驶需求；在功能安全与信息安全上达到行业顶尖水平；同时，“星辰一号”还可支持20路摄像头输入，10Gb以太网接口等丰富外设，硬件平台可与众多操作系统兼容，配套完整的AI工具链与开发者生态，可实现快速定制化开发与部署。

目前，芯擎科技已形成“龍鹰“和”星辰“两大系列产品格局，在车规芯片领域形成领先优势，在工业芯片领域持续开拓市场。第三方数据显示，芯擎自研推出的国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”在2024年位列国产座舱芯片装机量第一，成功搭载或定点于国内外数十款车型，并获得德国大众全球车型定点，首批搭载该芯片的海外车型将在巴西、印度等金砖国家上市。

此次获得金砖国家工业创新大赛的重要奖项，不仅是国际市场对芯擎的技术创新实力的认可，更彰显了中国汽车芯片打破海外垄断、走向全球市场的产业底气。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士说道：“芯擎科技将以此次获奖为契机，持续深化与金砖国家车企及产业链伙伴的合作，推动‘中国芯’在全球智能汽车市场的规模化应用，为全球汽车智能化转型贡献中国方案。”