7月10日至12日，由中国汽车协会主办的“2025中国汽车论坛”在上海盛大举行。中国科学技术协会主席万钢、第十三届全国政协经济委员会副主任苏波、中国机械工业联合会会长徐念沙等领导出席相关活动。作为中国车规级芯片产业的杰出代表，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士受邀出席大会，并在高层闭门峰会和全球技术发展领袖峰会上发表讲话。

10日下午，汪凯博士在高层闭门会议中指出，中国高端车规芯片领域“卡脖子”的担忧依然存在，唯有聚焦技术突破与创新迭代，才能在激烈竞争中为产业创造核心价值，“国产芯片不能只满足于‘替代’，而是要做出比国际大厂更好、更创新的产品。”

作为高性能车规和工业芯片的领航者，汪凯博士在会期接受了中央电视台的采访，他提到汽车行业不能只在价格方面竞争，而是要从芯片的系统、创新和质量方面创造更多价值。

的确，汽车产业的发展要从“价格内卷”转向“价值创造”，芯擎科技是目前国内唯一可以同时覆盖智能座舱和智能驾驶领域关键SoC的芯片供应商，已经在技术突破和市场开拓中取得了阶段性的成果。

自2021年推出国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”以来，这款芯片已累计出货超150万片，2024年更是稳居国产智能座舱SoC市场份额第一。不仅如此，芯擎的“龍鹰一号”还斩获德国大众的海外长期大额订单，首批车型将登陆巴西和印度市场。

2026年，芯擎科技的下一代智能座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”将正式推出，这两款芯片将是市场上更先进制程、更高性能的座舱SoC，并进一步强化多模态大模型的支持，构建高阶驾舱融合的技术壁垒。