近期，芯擎科技与长安汽车在长安科技园召开产品战略研讨会。依托双方深厚的合作基础，本次会议明确了战略合作的进一步行动路径，有效地推动了合作向纵深和长远的发展。长安科技副总经理李宗华、芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平等出席会议。

研讨会上，芯擎科技根据合作车型以及未来车型的规划，详细介绍了龍鹰系列座舱芯片、星辰系列高阶辅助驾驶芯片，以及AI加速芯片。其中，下一代AI智能座舱芯片“龍鹰二号”系列（SE2000）和AI加速芯片“天工1号”备受关注，双方还围绕“龍鹰二号”的应用场景、算力分布等展开深入探讨，为适配更多车型做好部署。

本次研讨会成果丰硕，双方达成多项共识并制定了详细的落地方案。除 AI 大模型芯片相关合作外，还围绕智能座舱芯片的性能优化、车载芯片的量产周期规划等议题展开深入探讨，确定了分阶段技术验证与联合测试计划。

芯擎科技是高性能车规和工业芯片的领航者，长安汽车是整车智能化探索的标杆企业，本次研讨会不仅彰显了双方在智能汽车技术赛道的前瞻布局，更以务实高效的合作范式体现了从芯片到整车智能的协同创新，其成果将加速推动汽车产业智能化变革的深度落地。