12月12日，2024年高工智能汽车年会暨高工金球奖评选颁奖典礼圆满落幕。芯擎斩获“年度投资价值企业”和“年度技术突破奖”两项大奖。高工智能汽车表示，该奖基于高工智能汽车的前装定点和量产数据库以及市场调研评选而得，旨在表彰芯擎科技在智能汽车领域的独特贡献和商业价值。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士曾讲到，国产芯片在面对国际巨头的挑战时，“对标”只是第一步，更重要的是“超越”。这个“超越”的背后，包含了产品的性能、安全性、迭代能力，也包含公司的可持续性和创新能力。自2018年成立以来，芯擎稳扎稳打，打造了国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”、自动驾驶芯片“星辰一号”、“龍鹰一号”工业级处理器等。今年，“龍鹰一号”智能座舱芯片的出货量可达百万量级，已位列国内高阶智能座舱计算平台量产第一的位置。基于“龍鹰一号”的单芯片“舱泊行一体”解决方案，已成功打造出银河E5等现象级的畅销车型。
今年3月，芯擎完成了国调二期基金领投的B轮融资，加快了芯擎在智能座舱和自动驾驶领域抢占“新高地”的进程。在福布斯中国、胡润研究院、长城战略咨询、艾瑞咨询等重要独角兽榜单中，芯擎均跻身其中。本次评选中，芯擎凭借自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）荣获“年度技术突破奖”。此前，“星辰一号”已获得多项行业认可。今年10月，芯擎的“星辰一号”成功点亮，芯片将于2025年批量生产，2026年大规模上车应用。该芯片全面对标国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等关键指标上实现了全面超越。该芯片符合AEC-Q100标准，多核异构架构可让智能驾驶算力更加强劲，CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
