近日,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区主办,盖世汽车承办“芯向亦庄”—2023智能电动汽车芯片产业大会成功举办。大会聚焦车规级芯片产业,围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC等热点话题展开。
发布时间:2023-11-30 作者:芯擎科技
近日,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区主办,盖世汽车承办“芯向亦庄”—2023智能电动汽车芯片产业大会成功举办。大会聚焦车规级芯片产业,围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC等热点话题展开。