6月27日-28日，第十六届高工智能汽车开发者大会暨舱驾智能与跨域论坛在上海成功举办，大会围绕整车电子架构升级、舱行泊一体、降本增效等业界关注的诸多话题展开讨论。芯擎科技战略业务发展副总裁孙东参与大会并发表演讲。

（芯擎科技战略业务发展副总裁孙东发表演讲）

本次大会上，“降本增效”几乎出现在了每一位演讲嘉宾分享的内容中，作为高性能的车规SoC芯片公司，芯擎一直在践行这样的产品力，大力协助车厂和合作伙伴降本增效。

“龍鹰一号”是芯擎科技推出的国内首款7nm高性能车规级智能座舱芯片。在性能上，“龍鹰一号“的实测跑分已经超越常见竞品。在性价比上，国产自研的高规格芯片的优势不言而喻。孙东表示，当前全球汽车电子市场正处爆发期，智能座舱芯片和自动驾驶芯片是汽车智能化的关键领域，其市场年复合增长率远超其他车载芯片，7nm工艺会成为该类芯片的主流制程。目前，"龍鷹一号"已无缝适配给多个品牌的主力量产车型和多家车厂的操作系统，出货量已达40万片。

芯擎科技是国内最早量产7nm车规SoC芯片的公司，一举打破了这一领域被海外品牌垄断的局面。基于“龍鹰一号”开发的单芯片“舱行泊一体”解决方案，已经与全球知名Tier1以及整车厂开展战略合作，高度实现了智能座舱、辅助驾驶和自动泊车三个控制域的集成。这意味着，芯擎不仅可以提供性能比肩甚至高于国际水准的芯片，还为车厂和生态伙伴提供了性价比更优的选择。

会上，对于大家普遍关注的、“舱行泊一体”发展进程以及芯擎如何实现助力车厂降本增效的问题，孙东介绍到，芯擎早在去年就已提出并开发”舱行泊一体“单芯片SoC解决方案，期间一直不断丰富这一领域的生态架构，并且已经有整车系统落地，首款舱泊一体量产车型会在今年下半年上市。

“跨域融合是我们非常坚定的发展路径，通过完善的参考设计以及软件工具包的交付，让合作伙伴和客户能够完成快速开发、深度优化、平滑升级；芯擎客户不仅通过SoC产品本身的高集成度来降低系统成本，还可通过芯擎完善的开发工具和软件来节省开发资源、缩短开发周期，进一步降低整体开发成本。” 孙东说道。