6月17日-18日，2024首届中国智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。大会由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会联合中国电子科技集团有限公司等单位共同主办。大会现场正式启动了“中国车用操作系统开源共建计划”，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士应邀为该计划录制视频表示祝贺。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士参与大会并在“中国汽车芯片高峰论坛”中发表主题演讲。

（芯擎科技蒋汉平博士在活动上发表演讲）

本届“中国汽车芯片高峰论坛”以“软硬协同‘芯’生态”为主题，围绕汽车软件与芯片如何更好融合、车企如何通过软硬件协同实现降本增效等话题展开讨论。蒋汉平博士在大会上发表了《国产高算力SoC“舱泊行一体”方案赋能车企降本增效》的演讲。

演讲中，蒋博士介绍了芯擎科技从智能座舱到智能驾驶的整体规划，详细解读了基于“龍鹰一号”开发的“舱行泊一体”解决方案。他讲到，智能汽车已成为全球汽车产业发展的战略方向，国产车规芯片正处在高速发展的窗口期。芯擎科技推出的“龍鹰一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，在2023年已量产的本土高阶智能座舱计算平台中排名第一。基于“龍鹰一号”开发的“舱行泊一体”解决方案，更是有效地实现了智能座舱、自动泊车和车辆辅助驾驶的高度集成，助力车厂在智能化转型中实现降本增效的目标。

“龍鹰一号”舱行泊一体化系统方案凭借突出的架构和特性，完成了智能座舱和ADAS的跨域深度融合，简化了整车电气架构和泊车功能的软硬件设计，减少泊车ECU+DMS/OMS ECU等单件的研发和管理成本；通过座舱SoC集成泊车的感知算法，可支持后期迭代升级和性能优化；基于SOA视觉感知数据的跨域共享，进一步优化和提升驾驶者的泊车体验。

“芯擎科技正在全面布局下一代智能座舱芯片、高阶自动驾驶芯片、高阶网关芯片、车载中央处理器芯片等，紧密地与车厂、Tier1等生态伙伴合作，充分发挥生态系统的协同性，让更多车厂和供应商用上媲美甚至超越国际一流水准的中国芯片。”蒋博士说道。