近日，在“第十六届高工智能汽车开发者大会”上，芯擎科技荣获“年度本土高阶智能座舱计算平台量产份额第一名”的奖项。
高工智能汽车研究院表示，本次芯擎科技“龍鹰一号”获得年度量产第一的奖项，代表了这一领域国内高端车规SoC芯片的最高水准和其强大的市场竞争力。“量产份额第一名”的奖项标准很严苛，一方面，评审要求获奖企业在指定的市场细分维度内，相应芯片的量产份额在过去一年必须排名第一（时间截至2024年6月），且份额占比明显高于其他竞争对手。另一方面，企业必须展现稳定且高效的生产能力，包括生产线的自动化程度、设备利用率、生产周期等。芯擎科技自研的国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，已不是第一次斩获量产类或创新类大奖。自2021年问世以来，“龍鹰一号”芯片在汽车行业的应用日益广泛，已成功与吉利、一汽等知名汽车制造商达成合作，实现了20多款主流车型的规模化交付或定点。至今，该芯片的累计出货量已突破40万片。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示：“汽车智能化2.0时代的竞争核心，将是整车智能与跨域融合，这是准入门槛更高的全域电子架构和系统方案集成的比拼。芯擎科技在保持技术领先的同时，同样重视市场力的打造，双管齐下，才是芯擎不断获得资本和市场青睐的原因。”毫无疑问，整车电子架构升级的窗口期已至，从“舱泊一体”到“舱驾一体”，再到“舱行泊一体”，围绕多域协同的技术升级、降本增效趋势已经非常明确。芯擎科技基于“龍鹰一号”推出的“舱行泊一体”解决方案，通过单芯片即可实现智能座舱、自动泊车和辅助驾驶的高度集成，减少了对多个独立芯片的依赖，简化了系统设计，提升了整体性能。随着智能汽车的快速发展，“舱行泊一体”解决方案更加符合汽车电子电气架构向域集中式演进的趋势，具有广阔的市场应用前景。