2023年6月8-9日,为期两天的第十四届高工智能汽车开发者大会(智能驾驶专场)在上海成功举办。芯擎科技荣膺组织方评选的“智驾芯片Top10”大奖,并凭借“龍鷹一号”7纳米单芯片舱泊一体解决方案斩获“年度智能驾驶本土方案创新奖”。
芯擎科技战略业务发展副总裁孙东发表主题演讲,介绍了在电动化、智能化催化汽车半导体发展演进的大背景下,高端智能座舱芯片的技术趋势和市场需求。孙东表示,芯片的算力决定了座舱域控制器的数据承载能力、数据处理速度和图像渲染能力,从而决定了座舱内屏显数量、运行流畅度以及画面丰富度,这些因素构建起整个座舱空间内的智能体验。
安全:“龍鷹一号” 在功能安全上符合ASIL-D安全等级,通过AEC-Q100车规认证;同时,产品内置独立的功能安全岛和信息安全岛,可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求,为汽车的信息安全保驾护航。
便利:包含高速内存和外部接口应对算力激增,同时支持7屏4K/2K高清高帧率不同应用系统独立显示等,提供用户友好的驾乘体验。
绿色:龍鷹一号具备出色热管理策略适应全温度工作范围,STR极速缩短启动时间,大幅降低功耗,并带来高性能和低功耗的平衡。
经济:包括全功能多媒体支持高清7屏同步,支持舱内视觉应用DMS/OMS/Face ID,支持辅助驾驶和APA等,“龍鷹一号”单芯片解决方案能完美支持舱泊一体解决方案,从而使主机厂显著降低成本,提升用户体验,并引领行业技术发展向舱驾融合升级。
目前,公司定点车型开发工作进展顺利,搭载“龍鷹一号”的多款新车将陆续进入市场,芯擎科技将与更多合作伙伴携手共同助力汽车智能化发展。