产教融合,校企合作 | “芯擎杯”第五届华中科技大学研究生创“芯”大赛成功举办

发布时间:2023-06-08 作者:芯擎科技

6月7日,“芯擎杯”第五届华中科技大学研究生创“芯”大赛(下文简称“芯擎杯”)成功举办,经过激烈的初赛,共有21支队伍参加了决赛的现场答辩,最终优胜者将代表华中科技大学参加第六届中国研究生创“芯”大赛。

“芯擎杯”是芯擎科技赞助的一项面向华中科技大学在读研究生的团体性集成电路设计创意实践活动,由芯擎科技委派技术专家参与优秀创意、创新方案的评选。

这项活动旨在考查学生在集成电路设计、半导体器件与工艺、光电子芯片与器件、EDA算法与工具设计等方面的综合创新实践能力。先进工艺的芯片设计与创新实践,要求人才具备多领域的知识储备和技能,包括电路设计、物理学、数学、计算机科学等,并熟练掌握运用各种工具软件。

芯擎科技推行“科技为主导,人才是核心”的企业价值观,并倡导与高校的深入合作,不仅可以协力培育高质量人才,为半导体行业人才输送提供更强的支撑,亦可助力高校的科研成果真正转化落地。
除此之外,今年年初由芯擎科技和武汉大学共建的智能汽车芯片生态技术创新平台正式签约。作为下一代智能网联汽车的核心技术,该创新平台主要包括自动驾驶芯片、智能座舱、摄像头大数据处理、雷达大数据处理等领域,聚焦高端车规级大算力芯片产业链的核心技术,进行工程化开发及产业转化。

芯擎科技将公司发展与科技创新紧密联系在一起,并积极履行培育汽车芯片研发设计人才的社会责任。通过一系列校企合作,鼓励学生跨越知识门槛,在芯片领域探索实践、开拓创新,同时也吸引更多人才进入高端汽车芯片设计行业,形成以企业为主体,市场需求为导向,产学研融合的科技成果转化新格局。