4月25日，中国工业和信息化部副部长辛国斌，中国工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋，上海市经济信息化工作党委委员、市经济和信息化委员会副主任汤文侃，中国工业和信息化部装备工业一司汽车管理处副处长刘斯明，中国工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长朱邵歆，中国汽车工业协会副秘书长柳燕等领导到2025上海国际车展芯擎科技展位视察。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士介绍了公司在车规级芯片领域的技术优势和市场突破。

（左起：工信部郭守刚司长、芯擎科技汪凯博士、工信部辛国斌副部长、上海经信委汤文侃副主任）

（左起：工信部郭守刚司长、芯擎科技汪凯博士、工信部辛国斌副部长、上海经信委汤文侃副主任）

视察期间，辛国斌副部长一行参观了芯擎科技的智能座舱和高阶辅助驾驶全系芯片，观看了高阶舱驾一体、舱行泊一体等解决方案的演示，体验了芯擎科技芯片打造的重点车型。

（左起：芯擎科技汪凯博士、工信部辛国斌副部长、上海经信委汤文侃副主任）

（左起：上海经信委汤文侃副主任、芯擎科技汪凯博士、工信部辛国斌副部长、中汽协付炳锋秘书长）

参观结束后，辛国斌副部长对以芯擎科技为代表的国产芯片企业做出相关工作指示。